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歐盟《芯片法案》正式公佈

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歐盟《芯片法案》正式公佈,當地時間8號,歐盟委員會正式發佈《歐盟芯片法案》,確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、適應能力和技術領先地位,歐盟《芯片法案》正式公佈。

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當地時間2月8日,歐盟委員會公佈了備受關注的歐盟芯片法案,計劃投資超過430億歐元(約合490 億美元、3127億元人民幣)用於支持芯片生產、試點項目和新一代芯片工廠等,以提升歐盟在全球的芯片生產份額。

歐盟委員會主席烏蘇拉馮德萊恩對此表示,歐盟當前過於依賴海外供應商,“疫情暴露了歐洲供應鏈的脆弱性。汽車和其他商品的生產均受到了芯片短缺的打擊。芯片是全球技術競賽的核心,當然也是我們現代經濟的基石。”

具體來看,歐盟芯片法案計劃投資的資金中,110億歐元將用於加強現有的研究、開發和創新,以確保部署先進的半導體工具以及用於原型設計、測試的生產線等。此外,還將建立“芯片基金”,用於幫助初創企業獲取融資;另設半導體股權投資基金,支持大中小企業市場擴張。

歐盟《芯片法案》正式公佈

芯片法案的目標是,到2030年將歐盟的芯片產能從目前佔全球的10%提高到20%。

馮德萊恩表示,芯片法案可以改變歐盟的全球競爭力。在短期內,它將使歐盟能夠預測並避免供應鏈中斷,從而提高對未來危機的抵禦能力;從中期看,它將有助於幫助歐盟成爲芯片戰略市場的領軍者。

貝殼財經記者注意到,不久前,美國在1月25日公佈的《2022年美國競爭法案》中也包括了520億美元的芯片投資,其金額略高於歐盟芯片法案計劃投資的資金。

有分析人士認爲,美國、歐盟加大對芯片產業的投資是對當前全球市場“缺芯”現狀的反應。美國商務部近期公佈的一項針對全球半導體供應鏈主要企業有關數據的分析結果顯示,全球半導體供應鏈仍然脆弱,芯片供應短缺狀況仍將持續至少6個月。

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2月9日消息,據國外媒體報道,當地時間8號,歐盟委員會正式發佈《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》,確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、適應能力和技術領先地位,提升歐洲的競爭力和彈性。

歐盟表示,該法案將帶來從研發到生產的彈性供應鏈,動員超過430億歐元的公共和私人投資,並制定目標到2030年將其目前的市場份額翻一番,達到20% 。

歐洲芯片法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力,確保半導體供應並減少依賴性。主要包括三個組成部分:1、投資110億歐元加強現有的研發和創新水平,確保部署先進半導體工具,爲新設備的原型設計、測試和實驗提供試驗線,培訓工作人員,並深入瞭解半導體生態系統和價值鏈;2、建立新框架,通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全,同時建立“芯片基金”,幫助初創企業獲取資金,還包括設立一個專門的半導體股權投資基金,以支持中小企業擴張;3、成員國與委員會之間建立協調機制,以監測半導體的供應、估計需求和預測短缺情況,充分利用各國和歐盟手段,迅速共同作出反應。

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歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩說: 歐洲芯片法案將改變歐洲單一市場的全球競爭力。在短期內,它將提高應對未來危機的能力;中長期來看,它將有助於使歐洲成爲這一戰略部門的行業領導者。

下一步歐盟鼓勵成員國根據該建議立即開始協調工作,瞭解整個歐盟半導體價值鏈的.現狀,預測潛在的干擾,並採取糾正措施克服目前的短缺,直至該條例獲得通過。

歐盟《芯片法案》正式公佈3

歐盟委員會8日公佈籌劃已久的《芯片法案》,希望通過增加投資、加強研發,擴大歐盟芯片產能在全球市場佔比,並防止對國際市場過度依賴。

歐盟《芯片法案》包括一攬子措施,旨在幫助歐盟實施綠色和數字化轉型,同時確保在芯片製造領域的領先地位。根據該法案,歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金,使歐盟到2030年能夠生產全球20%的芯片,目前歐盟所產芯片僅佔全球份額的不到10%。法案需得到歐盟各成員國和歐洲議會批准才能正式生效。

歐盟委員會主席馮德萊恩當天發表講話說,對芯片產業的重視,將確保歐盟不會錯過這場新的工業革命。在短期內,此舉有助預判並避免芯片供應鏈中斷,增強對未來危機的抵禦能力;從長遠來看,《芯片法案》應能實現“從實驗室到晶圓廠”的知識轉移,並將歐盟定位爲“創新下游市場的技術領導者”。

歐盟《芯片法案》正式公佈 第3張

《芯片法案》包括一項“歐盟芯片倡議”,將彙集歐盟及其成員國和第三國的相關資源,並建立確保供應安全的芯片基金。該法案條款還包括監測歐盟產芯片出口機制,可在危機時期控制芯片出口;強調加強歐盟在芯片領域的研發能力,允許國家支持建設芯片生產設施,支持小型初創企業。

從去年開始的全球芯片短缺嚴重影響了歐盟各行業,汽車製造業受到的影響尤爲嚴重,新車交貨延遲現象普遍,凸顯歐盟對境外芯片供應商的依賴。據悉,一些大企業正加大在歐盟地區的芯片生產佈局。

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