中國芯片的發展，在網絡科技快速發展的時代裏，網絡技術軟件是人們生活中必不可少的一個部分。今天的我們似乎離不開手機，手機的產生也離不開芯片。下面分享的是中國芯片的發展。
中國芯片的發展1
中國芯片產業還處於發展階段，個人很看好發展前景。
首先，隨着科技的進步，電子產品的集成化程度越來越高，很多消費類電子產品傾向於一顆主芯片加簡單的外圍電路就實現，這對芯片行業提出了需求，同時也降低了整機廠商的門檻，更多的產品形態被創新，更多的芯片需求量爆發出來。從複雜的電腦cpu，到手機SoC，到mp3，智能音響，小到電子-煙等等，芯片的需求量十分巨大。
其次，大家都知道，連續10年我過的芯片進口額都大於石油，證明我國的芯片市場需求是擺在那裏的。我國本是人口大國，這些年我們在從山寨到自主的路上也基本邁開了步伐，前面提到的很多產品形態被創新，其實很多創新就是我們自己的市場行爲。所以，從整個大市場的需求到國內的需求都是明確切有量的。
再則，芯片的核心地位在電子產品中毋庸置疑。中芯事件也好，還是老美加稅也好，雖然我們都不怕，但始終被人掐着脖子肯定是不行的。
所以，這些年國家層面一直在大力扶持本土的芯片企業，成立了國家大基金，雖然很多嘲諷的聲音在質疑拿了大基金的企業是在浪費國家的錢，但我們應該看到積極的一面，大基金帶動了更多的資本投入到中國芯片產業裏，像紫光這樣有體量的芯片企業都是收益者，還有製造端的中芯國際等等。
還則，中國的芯片設計人才越來越多，也越來越成熟，能有力的支撐這個行業的`健康發展。
最後，中國從芯片設計，到芯片製造，封測，整機研發整個產業鏈逐步完善，尤其是整機方面，有產品形態的創新，反過來對芯片提出市場需求，相互提升，相信這個市場化的形態會越來越完善。
中國芯片的發展2
一、爲什麼會制定chiplet技術標準
1、Chiplet興起的背景及緣由
chiplet技術是利用先進的集成技術（比如 3D integration），集成封裝一些實現特定功能的芯片裸片（die），形成一個系統芯片。通俗來講，它就好像是搭積木一樣，通過一組小芯片混搭成“類樂高”的組件。
歷史溯源
chiple是來自1970年 DARPA 的 CHIPS項目，相關概念源自當時誕生的多芯片模組，即由多個同質或異質等較小的芯片組成大芯片。意思是，將設計在同一個SoC中的芯片，拆分成許多不同的芯片，分別製造後再封裝起來組成一個芯片。
這些被拆分的芯片，就被稱爲：Chiplet，中文稱爲“小芯片”。
技術發展原因
芯片發展的幾十年，一直離不開摩爾定律，但隨着芯片的不斷向先進製程發展，其高端芯片的設計成本大幅增加。據IBS數據顯示，設計一顆28nm芯片成本約爲5000萬美元，而7nm芯片則需要3億美元，3nm的設計成本可能達到15億美元。
另外，流片費用變得越來越高昂，流片成功率也變得越來越低，導致整個芯片成本也在不斷提升。這時就需要更高良率、更低成本的新技術出現，而chiple也就伴隨着這樣的需求應運而生。
2、技術應用
國內
國內最早嘗試Chiplet是華爲海思，早在2014 年，海思與TSMC（臺積電）合作過Chiplet技術， 當時的CoWoS 合作產品就上了新聞。當華爲在芯片技術封鎖之下，Chiplet可能會成爲華爲渡過難關、保持勁頭的一種解決方案。去年，有消息傳出，華爲正在嘗試雙芯片疊加，將利用3DMCM封裝的Chiplet。
海外
2015年，Marvell創始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi（模塊化芯片）架構概念。隨後，AMD率先將chiplet應用於商業產品中。
臺積電發展先進封裝技術已有多年，兩項關鍵技術CoW（Chip on Wafer）爲基板上封裝硅芯片，WoW（Wafer on Wafer）爲基板上再層疊一片基板。2021年8月份，臺積電公佈了第五代CoWoS先進封裝技術，其晶體管數量是第三代20倍。
2022年3月初，蘋果發佈了最新電腦芯片M1 Ultra，其中將兩枚M1 Max芯片“粘連”而成的“膠水”封裝大法，同樣屬於chiplet技術範疇。這裏不得不提一下，技術特點和臺積電的CoWoS封裝技術很相似，也就是說和華爲的技術研究方向一致。
3、chiple技術標準急需制定
其實通過以上背景不難看出，工藝提升性能遭逢瓶頸，單芯片設計的技術路線很難繼續走下去，向基於chiplet的芯片設計技術轉型，已經是許多芯片產業鏈頭部玩家的共識。
但，對於chiplet來說，還是屬於新興技術領域，如果許多芯片企業一起加入這一領域，會涉及到多家同時在做各種功能芯片的各類設計、互連、接口。如果沒有統一的標準，市場和生態是做不大的，也不利於整個產業鏈的健康發展。
因此，chiple技術標準急需制定，國內國外都在制定自己的標準。
3月2日，英特爾領銜，AMD、Arm、臺積電、三星等十個芯片巨頭加入，組合一起制定自己的chiplet標準UCIe。
而國內在2021年就開始籌備，小芯片（chiplet）標準：《小芯片接口總線技術要求》，爭取在新賽道上，能夠搶先一步。早一點定下標準，可以早一點落實到實際中，爲中國芯片企業尋求一個統一的技術標準。
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中國芯片的發展與未來
中國半導體發展一直受制於海外。後來龍芯的出現，倒是令國人爲之興奮了一陣，但是其性能只相當於奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。
在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨着較大的挑戰。中國芯更多的問題還在於產業化和資金的問題。專家指出，如果設計16納 米芯片技術，就需要1。5億美元到2億美元的投入，所以高端芯片的設計一定需要政府的支持。
而且現在生產中國芯除了自身的性能要過關，可能需要更多的第三 方軟硬件廠商來支持，相對於發展比較成熟的美國半導體行業。
中國的半導體行業和全球新興的半導體行業一樣，還有一段很長的路要走。比如市場是否能夠接受支持一款新興的芯片，第三方應用軟件和硬件能否支持以及生產技術是否成熟等。
爲中國芯片帶來什麼樣的發展機遇？
1、突破技術封鎖
在華爲被老美限制芯片的事件中，可以看出，一旦相關核心技術受阻（比如先進製程），我們將會被卡脖子。
而國內“小芯片”標準的制定，就是爲了幫助國內集成電路互連技術發展，可以解決我們完全無法使用先進製程的問題。例如：華爲採用兩個14nm的芯片，通過chiplet的方式，使其性能和功能接近7nm工藝的芯片性能；蘋果將兩枚M1 Max芯片，“粘連”而成的電腦芯片M1 Ultra。
如果國內“小芯片”標準制定好後，再次遇到先進製程被卡，我們可以繞道實現技術目的。
2、利於助力國內廠商
由於國內的廠商目前封裝技術，還不足以與國際巨頭相提並論，因此國際上的一些標準可能還不完全符合我國國情。
而《小芯片接口總線技術要求》相關標準更符合國內廠商，打造我國原生的技術標準，比如：在物理層，國外chiplet標準僅支持單端號（一根線），而國內的標準同時支持單端信號和差分信號（一對線）。
之所以我國要走自己的路，是爲了加速國產化替代，並建立自己的產業生態圈。但，在變革的同時，我們也做好了應對一切衝擊的準備。
3、同時起跑機遇大
“小芯片”技術的研究，基本上國內外都是同時進行的，國內的標準制定幾乎與國外的是同步時間。
國內初稿方案在2022年第一季度已公示，而國外UCIe標準的第一版，也是在2022年1月份發佈。兩者幾乎同時，站在同一起跑線上，說明國內對於chiplet的研究並不輸給國外。
遙想很多技術都是彎道超車，而此次“小芯片”標準制定卻是國內外同時起步，更有機會共同進步，甚至在該領域國內有領先的發展機遇。
